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電路板清洗技術(shù)
電路板新壹代清洗技術(shù)主要有以下四種:
1、半水清洗技術(shù)
半水清洗主要采用有機(jī)溶劑和去離子水,再加上壹定量的活性劑、添加劑所組成的清洗劑。該類(lèi)清洗介於溶劑清洗和水清洗之間。這些清洗劑都屬於有機(jī)溶劑,屬於可燃性溶劑,閃點(diǎn)比較高,毒性比較低,使用上比較安全,但是須用水進(jìn)行漂洗,然後進(jìn)行烘幹。有些清洗劑中添加5%~20%的水和少量表面活性劑,既降低了可燃性,又可使漂洗更為輕易。半水清洗工藝特點(diǎn)是:
1) 清洗能力比較強(qiáng),能同時(shí)除去極性汙染物和非極性汙染物,洗凈能力持久性較強(qiáng);
2) 清洗和漂洗使用兩種不同性質(zhì)的介質(zhì),漂洗壹般采用純水;
3) 漂洗後要進(jìn)行幹燥。
該技術(shù)不足之處在於廢液和廢水處理是壹個(gè)較為復(fù)雜和尚待徹底解決的題目。
2、水清洗技術(shù)
水清洗技術(shù)是今後清洗技術(shù)的發(fā)展方向,須設(shè)置純清水源和排放水處理車(chē)間。它以水作為清洗介質(zhì),並在水中添加表面活性劑、助劑、緩蝕劑、螯合劑等形成壹系列以水為基的清洗劑??梢猿ニ軇┖头菢O性汙染物。其清洗工藝特點(diǎn)是:
1) 安全性好,不燃燒、不爆炸,基本無(wú)毒;
2) 清洗劑的配方組成自由度大,對(duì)極性與非極性汙染物都輕易清洗掉,清洗範(fàn)圍廣;
3) 多重的清洗機(jī)理。水是極性很強(qiáng)的極性溶劑,除了溶解作用外,還有皂化、^^^化、置換、分散等共同作用,使用超聲比在有機(jī)溶劑中有效得多;
4) 作為壹種自然溶劑,其價(jià)格比較低廉,來(lái)源廣泛。
水清洗的缺點(diǎn)是:
1) 在水資源緊缺的地區(qū),因?yàn)樵撉逑捶椒ㄐ枰拇罅康乃Y源,從而受到當(dāng)?shù)靥烊磺疤岬南拗疲?br />
2) 部門(mén)元件不能用水清洗,金屬零件輕易生銹;
3) 表面張力大,清洗細(xì)小縫隙有難題,對(duì)殘留的表面活性劑很難去除徹底;
4) 幹燥難,能耗較大;
5) 設(shè)備本錢(qián)高,需要廢水處理裝置,設(shè)備占地面積較大。
3、免清洗技術(shù)
在焊接過(guò)程中采用免清洗助焊劑或免清洗焊膏,焊接後直接進(jìn)入下道工序不再清洗,免清洗技術(shù)是目前使用最多的壹種替換技術(shù),尤其是移動(dòng)通訊產(chǎn)品基本上都是采用免洗方法來(lái)替換ODS。目前海內(nèi)外已經(jīng)開(kāi)發(fā)出良多種免洗焊劑,海內(nèi)如北京晶英公司的免清洗焊劑。免清洗焊劑大致可分為三類(lèi):
1) 松香型焊劑:再流焊接使用惰性松脂焊錫(RMA),可免洗。
2) 水溶型焊劑:焊後用水清洗。
3) 低固態(tài)含量助焊劑:免清洗。
免清洗技術(shù)具有簡(jiǎn)化工藝流程、節(jié)省制造本錢(qián)和汙染少的長(zhǎng)處。近十年來(lái),免清洗焊接技術(shù)、免清洗焊劑和免清洗焊膏的普遍使用,是20世紀(jì)末電子工業(yè)的壹大特點(diǎn)。取代CFCs的終極途徑是實(shí)現(xiàn)免清洗。
4、溶劑清洗技術(shù)
溶劑清洗主要是利用了溶劑的溶解力除去汙染物。采用溶劑清洗,因?yàn)槠鋼]發(fā)快,溶解能力強(qiáng),故對(duì)設(shè)備要求簡(jiǎn)樸。根據(jù)選用的清洗劑,可分為可燃性清洗劑和不可燃性清洗劑,前者主要包括有機(jī)烴類(lèi)和醇類(lèi)(如有機(jī)烴類(lèi)、醇類(lèi)、二醇酯類(lèi)等),後者主要包括氯代烴和氟代烴類(lèi)(如HCFC和HFC類(lèi))等。
HCFC類(lèi)清洗劑及其清洗工藝特點(diǎn) 這是壹種含氫的氟氯烴,其蒸發(fā)潛熱小、揮發(fā)性好,在大氣中輕易分解,破壞臭氧層的作用比較小,屬於壹種過(guò)渡性產(chǎn)品,劃定在2040年以前淘汰,所以,我們不推薦使用該類(lèi)清洗劑?! ∑浯嬖诘念}目主要有兩個(gè):壹是過(guò)渡性。由於對(duì)臭氧層還有破壞作用,只答應(yīng)使用到2040年;二是價(jià)格比較高,清洗能力較弱,增加了清洗本錢(qián)。
氯代烴類(lèi)的清洗工藝特點(diǎn)
氯代烴類(lèi)如二氯甲烷、三氯乙烷等也屬於非ODS清洗劑。其清洗工藝特點(diǎn)是:
1) 清洗油脂類(lèi)汙物的能力特別強(qiáng)
2) 象ODS清洗劑壹樣,也可以用蒸氣洗和氣相幹燥
3) 清洗劑不燃燒、不爆炸,使用安全;
4) 清洗劑可以蒸餾回收,反復(fù)使用,比較經(jīng)濟(jì)
5) 清洗工藝流程也與ODS清洗劑相同。
但是,其缺點(diǎn)壹是氯代烴類(lèi)的毒性比較大,工作場(chǎng)所的安全題目需特別留意;二是氯代烴類(lèi)與壹般塑料、橡膠的相容性差;三是氯代烴類(lèi)在不亂性上比較差,使用時(shí)壹定要加不亂劑。
烴類(lèi)清洗工藝特點(diǎn)
烴類(lèi)即碳?xì)浠衔铮^(guò)去把通過(guò)蒸餾原油而得的汽油、煤油作為清洗劑使用。烴類(lèi)隨碳數(shù)的增加而閃點(diǎn)進(jìn)步,增加了安全性,但是幹燥性不好;幹燥性好的,使用上又不太安全,故兩者十分矛盾。當(dāng)然,作為清洗劑應(yīng)盡量選用防火安全性好的、閃點(diǎn)比較高的清洗劑。其清洗工藝特點(diǎn)是:
1) 對(duì)油脂類(lèi)汙物清洗能力很強(qiáng),洗凈能力持久性強(qiáng),且表面張力低,對(duì)細(xì)縫、細(xì)孔部門(mén)清洗效果好;
2) 對(duì)金屬不侵蝕;
3) 可蒸餾回收,反復(fù)使用,比較經(jīng)濟(jì)
4) 毒性較低,對(duì)環(huán)境汙染少;
5) 清洗與漂洗可用統(tǒng)壹種介質(zhì),使用利便。
烴類(lèi)清洗工藝的缺點(diǎn),最主要的是安全性題目,要有嚴(yán)格的安全方法措施。
醇類(lèi)清洗工藝特點(diǎn):
醇類(lèi)中乙醇和異丙醇是產(chǎn)業(yè)中常用得有機(jī)極性溶劑,甲醇毒性較大,壹般僅做添加劑。醇類(lèi)清洗工藝特點(diǎn)是:
1) 對(duì)離子類(lèi)汙染物有很好的溶解能力,清洗松香焊劑效果非常好,對(duì)油脂類(lèi)溶解能力較弱;
2) 與金屬材料和塑料等相容性好,不產(chǎn)生侵蝕和容脹;
3) 幹燥快,輕易晾幹或送風(fēng)幹燥,可不必使用熱風(fēng)。
4) 脫水性好,常用做脫水劑。
醇類(lèi)清洗劑的主要題目是揮發(fā)性大,閃點(diǎn)較低,輕易燃燒,必需對(duì)清洗設(shè)備和輔助設(shè)備采取防爆措施。